什么是一铜电镀（纯铜电镀和纯铜无电镀是什么区别）

一铜是指钻孔之后的沉铜加全板电镀，目的是为了让孔内镀上铜并且全板加厚铜，保证导电性，一铜电镀是不但孔内有空气必须去除，铜面或孔内还会有气泡氢气累积，保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸湿掉，通过电镀将其加厚到一定程度。

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。

为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。

焦磷酸盐电解液已被广泛采用