半导体行业哪个module更累（半导体module制造部是干嘛的）

晶圆制造模块更累。
1. 因为在晶圆制造模块中，需要进行多次高难度的光刻、刻蚀等加工工艺，对工人的技能要求极其高，误差率几乎要求为零，且流水线作业模式比较枯燥，工人容易出现疲劳。
2. 相对来说，封装测试模块虽然也需要严格操作，但由于是批量生产，工艺较为成熟，所需要的手工操作比较少，且操作较为简单，仅需要注意一些铅焊等环节的操作，相对来说体力消耗较少，相对较轻松。

通常讲Fab的工作环境比较恶劣,那就是指Module和MFG。