一、被卡住脖子的芯片
说起半导体芯片行业，那就是国人心中的痛。虽然我们基建能力一流，高铁、路桥指哪儿修哪儿，带动了方方面面产业的发展，但没想到却被一枚小小的芯片卡住了脖子。
自从打响科技战，灯塔国对芯片行业一路从上游卡到下游，尤其在光刻机和芯片代工这两个领域，打得我们满地找牙，结果就是导致承受极限打击的华为2021年手机出货量直接跌出前5。
这还仅仅是看得见的结果，难道没有被打击的小米、Oppo、Vivo们现在日子就好过吗？它们就不用担心哪天也被卡了脖子吗？
因为一枚小小的芯片，不仅手机行业提心吊胆地过日子，其他行业也一样。比如，对芯片需求量极大的电动车行业，当前面临着严重的缺芯问题，而且这一问题至少持续半年。
那么，为什么美国要一路穷追猛打，不遗余力地打击我们的芯片产业呢？
二、半导体芯片的市场需求
这就要说到半导体芯片行业的市场需求了。
自从华为被制裁后，大家都开始关注手机芯片，然而，用到芯片的可远远不止手机这一种物件。
比如智能穿戴设备中的手环、手表、无线耳机；智能家居中的电视机、机顶盒、智能门锁、摄像头、智能白电如冰箱、空调、洗衣机；工业控制核心部件的工业机器人、机械手臂、步进马达、仪器仪表、工业电机等等都会用到不同种类的芯片。
这里不得不提新能源汽车，它可是半导体芯片绝对的消耗大户。
新能源车相对传统燃油车而言，所需要的半导体器件数量将成倍增长。
一台普通燃油车大概所需的半导体器件数量在70~100个左右，而一台新能源车则需要300~500个。
并且随着电动化和智能化水平的提高，新能源车所需的半导体器件数量会越来越多。根据大众公司的预测，未来每台新能源车将至少使用10000个半导体器件。
根据《新能源车发展规划2021~2035》中的目标，到2025年，新能源车在国内的销量要达到500万辆。
据此，我们来做一个简单的计算。
假设每台新能源车所需半导体器件数量500个，那么到2025年，仅在新能源车上消耗的半导体器件数量每年就将达到：500万辆 * 500 =25亿个，而如果每台新能源车所需半导体器件数量达到10000个，那么每年在新能源车上所需的半导体器件就将达到：500万辆 * 10000 = 500亿个。
而且这还只是中国市场。
就需求而言，这简直就是星辰大海啊！
但坏消息是目前新能源车所需的绝大部分半导体器件都被国外企业把持。
比如被誉为“电动车心脏”的IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）被德国英飞凌把持，一家就占了国内新能源车IGBT市场的60%。
“电动车的眼睛”——汽车传感器，90%以上的市场份额被西门子、博世、霍尼韦尔等国际零部件厂商占有。
“电动车的灵魂”——MCU（微控制器），荷兰恩智浦是No. 1，而全球前八大MCU厂商占据了88%的市场份额，里面没有一家是中国公司。
这也就解释了为啥国际芯片市场一有风吹草动，国内新能源车厂立马就能被整停产的原因，因为大部分芯片都是进口的。
这怎么能符合我们国家十四五规划里提到的“打造安全高效、自主可控的供应链体系”的目标呢？
那要怎么办？一条路——进口替代。
所以，尽管今年我们眼见着一众互联网大厂下海造车——百度造车、小米造车，就连360都宣布说要造车，但新能源车或者未来的智能汽车行业缺的真的是主机厂、拼装厂吗？
NO！缺的是芯片厂！
可以这么说，人工智能时代对芯片的需求只会多不会少。
既然未来社会对半导体芯片的需求如此巨大，那美国一定是看上了其中的商机和Money。
如果你这样认为那就实在太小看美国了。
燃油车也许只是一辆燃油车，可智能汽车却绝不仅仅是一辆车，它集硬件与软件工程于一体，是5G时代的入口，也是人工智能的抓手。
谁要先掌握了智能汽车从上到下的技术，谁就能占得先机，率先引领国家进入下一个时代。
往大了说，这是国家未来有没有话语权，有没有发展权的命脉，往小了说那也关系到上下游相关产业链的生存。
说到这里，我就要发出灵魂拷问了：既然半导体芯片对于国家的未来发展如此重要，那为啥我国不早点布局、投资、加码芯片行业呢？
三、国家层面的应对
其实吧，并不是国家不布局，不投入，国家对于芯片行业有过一系列的部署和规划，并早在十多年前就已开始行动。
我们来简单梳理下。
2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006~2020年）》，其中包含《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目。这一项目按次序排在了16个重大专项的第二位，因此，简称“02专项”。
“02专项”的目标是在“十二五”(2011~2015年）期间，重点进行45~22纳米关键制造装备公关、开发32~22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90~65纳米特色工艺、开展22~14纳米前瞻性研究以及形成65~45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。
整了那么多专业科目，“02专项”到底有哪些成果呢？答案是孵化出了一众半导体企业。
比如上海微电子集团、中科院长春光机所、上海光机所、国科精密、中微半导体、北方华创、长电科技等等。
其中有好多企业现在都已经是上市公司。
紧接着，国家集成电路产业投资基金，俗称“国家大基金一期”，于2014年6月提出，9月设立。
大基金一期总共出资接近1000亿元，实际投资1387亿，再加上带动的全国各地政府的投资，大约总共投出去4650多亿，投资方向主要集中在集成电路制造的基础领域。
大基金一期的投资目标主要是实现16/14nm制造工艺量产、封测技术达到国际领先水平、集成电路设计达到国际先进水平、基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系，且在2030年主要环节达到国际先进水平，行业内一部分企业进入全球第一梯队。
那么，大基金一期具体投资了哪些公司呢？
设计领域投资了紫光展锐、中兴微电子；存储领域投资了长江存储、兆易创新；设备领域投资了北方华创、中微半导体；化合物领域投资了三安光电；芯片代工领域投资了中芯国际；封测领域投资了长电科技、通富微电。
投资效果怎么样？那是相当的好，不仅把产业扶上马，还顺便把产业内公司的股价扶上天。
我随便贴两张图给大家看看，请大家注意最后一列“涨幅”里的数据。
总结一下，截止2019年12月底，一期大基金对半导体芯片行业内的上市公司总共投资了313亿元，持股市值719.32亿元，涨幅125.54%。
大基金一期投资业绩相当不俗，那接下来有没有后续呢？
当然有，后续就是“大基金二期”。
大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本2044.5亿元，和一期相比投资资本直接翻倍，就连股东数都比一期多了11位。
他们一定是闻到了肉的味道。
大基金二期的投资目的主要是补短板。
在投资方向上，第一，更侧重于半导体行业上游设备，重点投资光刻机、化学研磨等设备的开发；第二，继续对IC设计领域加大支持力度以及重点扶持内存、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体材料的研发和应用；第三，投资于产业园区的建设，致力于产业链的融合，以期摆脱对于美国的依赖。
可见，从国家02专项开始到大基金二期，从被卡脖子前到被卡脖子后，国家层面一直都在有条不紊地部署和规划半导体芯片产业的发展。从投资封装测试到IC设计再到光刻机最后到全产业链，规划路径极为清晰。
想想也是，国家怎么能允许自己被一枚小小的芯片卡住脖子呢？既然不能，那国家队就身先士卒、率先下场，帮着烧钱一起搞，可以这么说，发展半导体芯片是国家意志的一部分。
到了这个高度，就不是成与不成的问题，而是成要成，不成也要成的问题。
那么，下过一番猛药后，现如今国内的半导体芯片产业链究竟发展到啥地步了呢？
（未完待续。。。）
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