来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）转载自公众号「半导体设备与材料」，作者：杨绍辉 余嫄嫄等，谢谢。
近年来，因为国内外环境的推动，国内政策的鼓励，半导体企业上市已经成为了一股潮流。据统计，截止2021/9/5，共有96家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。上周新增：
截止2021/9/5，共有96家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。上周新增：
（1）上市获批：EDA供应商华大九天、半导体设备商屹唐半导体、分立器件供应商晶导微
华大九天为国内唯一提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业，是国内规模最大和综合技术实力最强的 EDA 工具提供商。
屹唐半导体的干法去胶设备全球第1、快速热处理设备全球第2、干法刻蚀设备全球前10，为综合实力拔尖的半导体设备提供商。
晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品及IC系统级封装（SiP）产品。
（2）审核恢复：功率半导体IDM企业比亚迪半导体
（3）Pre-IPO融资：北斗高精度芯片设计企业梦芯科技
序号 | 公司 | 最新进度 | 保荐机构 | 成立时间 | 类别 | 核心业务 |
1 | 中车电气 | 已注册 | 中金公司 | 2005 | 设计 | 功率半导体 |
3 | 盛美股份 | 已注册 | 海通证券 | 2005 | 设备 | 清洗设备、FN、镀铜设备等 |
4 | 华海清科 | 提交注册 | 国泰君安 | 2013 | 设备 | CMP设备 |
5 | 灿勤科技 | 提交注册 | 中信建投 | 2004 | 设计 | 微波介质陶瓷元器件 |
6 | 炬芯科技 | 提交注册 | 申万宏源 | 2014 | 设计 | 蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等 |
7 | 东芯股份 | 提交注册 | 海通证券 | 2014 | 设计 | 24nm NAND、48nm NOR |
8 | 【苏州】国芯科技 | 提交注册 | 国泰君安 | 2001 | 设计 | 国产自主32位高性能嵌入式CPU开发、嵌入式产品设计和应用 |
9 | 安路科技 | 提交注册 | 中金公司 | 2011 | 设计 | 可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SoC）、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案 |
10 | 翱捷科技 | 提交注册 | 海通证券 | 2015 | 设计 | 全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片 |
11 | 创耀科技 | 提交注册 | 海通证券 | 2006 | 设计 | 通信芯片 |
12 | 芯导科技 | 提交注册 | 国元证券 | 2009 | 设计 | 功率半导体 |
13 | 屹唐股份 | 过会 | 国泰君安、中金公司 | 2015 | 设备 | 刻蚀、去胶、退火 |
14 | 云天励飞 | 过会 | 中信证券 | 2014 | 设计 | AI芯片 |
15 | 华大九天 | 过会 | 中信证券 | 2009 | 软件 | EDA软件 |
16 | 晶导微 | 过会 | 中信证券 | 2013 | 分立器件 | 二极管、整流桥等分立器件、集成电路系统级封装(SiP) |
17 | 芯龙半导体 | 问询 | 海通证券 | 2007 | 设计 | 电源管理类模拟集成电路 |
18 | 中图科技 | 问询 | 申万宏源 | 2013 | 材料 | 图形化蓝宝石衬底 |
19 | 希荻微 | 问询 | 民生证券、中金公司 | 2012 | 设计 | 高性能模拟集成电路 |
20 | 英集芯科技 | 问询 | 华泰联合 | 2014 | 设计 | 数模混合集成电路芯片 |
21 | 江波龙 | 问询 | 中信建投 | 1999 | 设计 | 嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储、汽车存储等 |
22 | 东微半导体 | 问询 | 中金公司 | 2008 | 设计 | 高性能功率器件 |
23 | 莱特光电 | 问询 | 中信证券 | 2010 | 材料 | OLED有机材料 |
24 | 唯捷创芯 | 问询 | 中信建投 | 2010 | 设计 | 射频前端及高端模拟芯片 |
25 | 龙芯中科 | 问询 | 中信证券 | 2010 | 设计 | CPU |
26 | 天岳先进 | 问询 | 海通证券 | 2010 | 材料 | 半绝缘型和导电型碳化硅衬底 |
27 | 纳芯微 | 问询 | 光大证券 | 2013 | 设计 | 车规级传感器及信号链芯片 |
28 | 晶合集成 | 问询 | 中金公司 | 2015 | 设计 | 面板驱动芯片 |
29 | 必易微 | 问询 | 申万宏源 | 2009 | 设计 | 高性能模拟及混合信号集成电路 |
30 | 长光华芯 | 问询 | 华泰联合 | 2012 | 设计 | 高功率半导体激光器芯片等 |
序号 | 公司 | 最新进度 | 保荐机构 | 成立时间 | 类别 | 核心业务 |
31 | 炬光科技 | 问询 | 中信建投 | 2007 | 设计 | 高功率半导体激光器及微光学相关产品 |
32 | 思科瑞 | 问询 | 中国银河证券 | 2014 | 测试 | 分立器件及晶圆测试 |
33 | 麦斯克 | 问询 | 国泰君安 | 1995 | 材料 | 硅片 |
34 | 甬矽电子 | 问询 | 平安证券 | 2019 | 封测 | 封测 |
35 | 比亚迪半导 | 问询 | 中金公司 | 2004 | 设计 | 功率半导体 |
36 | 赛微微 | 问询 | 国泰君安 | 2009 | 设计 | 电源管理芯片 |
37 | 概伦电子 | 问询 | 招商证券 | 2010 | 软件 | EDA软件 |
38 | 中微股份（深圳） | 问询 | 中信证券 | 2001 | 设计 | 混合信号SoC |
39 | 龙腾半导体 | 问询 | 国信证券 | 2009 | 设计 | 新型功率半导体器件 |
40 | 盛景微 | 问询 | 光大证券 | 2016 | 设计 | 物联网控制芯片 |
41 | 臻镭科技 | 问询 | 中信证券 | 2015 | 设计 | 射频芯片、电源管理芯片 |
42 | 思特威 | 问询 | 中信建投 | 2011 | 设计 | CMOS图像传感器芯片 |
43 | 天德钰 | 问询 | 中信证券 | 2010 | 设计 | 智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案 |
44 | 奥比中光 | 问询 | 中信建投 | 2013 | 设计 | 深度引擎数字芯片、专用感光模拟芯片 |
45 | 好达电子 | 问询 | 安信证券 | 1999 | 设计 | SAW Filter |
46 | 烨映微 | 问询 | 海通证券 | 2016 | 设计 | MEMS非制冷热电堆红外传感器 |
47 | 沈阳拓荆 | 问询 | 招商证券 | 2010 | 设备 | 薄膜沉积设备 |
48 | 峰岹科技 | 问询 | 海通证券 | 2010 | 设计 | 电机驱动控制芯片 |
49 | 广立微 | 问询 | 中金公司 | 2003 | 软件/设备 | EDA软件、电路 IP、晶圆级电性测试设备 |
50 | 路维光电 | 已申报 | 国信证券 | 2012 | 材料 | 掩模板 |
51 | 金海通 | 已申报 | 海通证券 | 2012 | 设备 | 高温IC自动测试Pick-Place分选机 |
52 | 铖昌科技 | 已申报 | 国信证券 | 2010 | 设计 | 微波毫米波射频芯片 |
53 | 国微思尔芯 | 已申报 | 中金公司 | 2003 | 软件 | EDA |
54 | 国博电子 | 完成上市辅导 | 招商证券 | 2010 | 设计 | 射频 |
55 | 艾森半导体 | 完成上市辅导 | 华泰联合 | 2010 | 材料 | 光刻胶及配套高纯化学品 |
56 | 江苏影速 | 上市辅导 | 中金公司 | 2014 | 设备 | 激光直写的光刻机设备 |
57 | 矽电半导体 | 上市辅导 | 招商证券 | 2003 | 设备 | 探针台 |
58 | 中科飞测 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2014 | 设备 | 量测设备 |
59 | 海光信息 | 上市辅导 | 中信证券 | 2014 | 设计 | CPU |
60 | 苏州赛芯微 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2009 | 设计 | 模拟芯片 |
61 | 耐科装备 | 上市辅导 | 国元证券 | 2005 | 设备 | 半导体封装装备 |
62 | 上海伟测 | 上市辅导 | 平安证券 | 2016 | 测试 | 晶圆测试和芯片成品测试 |
63 | 芯动联科 | 上市辅导 | 中信建投 | 2012 | 设计 | MEMS |
64 | 芯微电子 | 上市辅导 | 国金证券 | 1998 | 设计 | 功率半导体分立器件 |
65 | 禹龙通 | 上市辅导 | 招商证券 | 2005 | 设计 | 大功率射频电阻，同轴负载、衰减器、波导系列无源器件、碳化硅及橡胶板吸波材料 |
66 | 吉莱电子 | 上市辅导 | 长江证券 | 2001 | 设计 | 单、双向晶闸管全系列，低频功率三极管、单、双向TVS保护管 |
67 | 富创精密 | 上市辅导 | 中信证券 | 2008 | 零部件 | 半导体设备精密零部件加工制造及表面处理 |
68 | 源杰半导体 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2013 | 设计 | 激光器芯片 |
69 | 【杭州】国芯科技 | 上市辅导 | 中信证券 | 2001 | 设计 | 数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片 |
70 | 新顺微电子 | 上市辅导 | 华泰联合 | 2002 | 设计 | 功率半导体 |
71 | 微源半导体 | 上市辅导 | 海通证券 | 2010 | 设计 | 电源管理芯片 |
72 | 南麟电子 | 上市辅导 | 国金证券 | 2004 | 设计 | 模拟和数模混合类集成电路的设计与研究 |
73 | 芯天下 | 上市辅导 | 中信建投 | 2014 | 设计 | NOR Flash |
74 | 灿芯半导体 | 上市辅导 | 海通证券 | 2008 | 软件 | 定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商 |
75 | 杰华特 | 上市辅导 | 中信证券 | 2013 | 设计 | 电源管理芯片 |
76 | 安凯微电子 | 上市辅导 | 东方证券 | 2000 | 设计 | 物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片 |
77 | 易兆微 | 上市辅导 | 海通证券 | 2014 | 设计 | 短距离无线通讯芯片 |
78 | 辉芒微 | 上市辅导 | 中信证券 | 2005 | 设计 | 非易失性存储芯片(NVM)、数模混合信号设计、高端模拟电路、高压电源管理芯片 |
序号 | 公司 | 最新进度 | 保荐机构 | 成立时间 | 类别 | 核心业务 |
79 | 飞骧科技 | 上市辅导 | 中金公司 | 2015 | 设计 | 射频芯片 |
80 | 通美晶体 | 上市辅导 | 海通证券 | 1998 | 材料 | 砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料 |
81 | 蕊源半导体 | 上市辅导 | 中金公司 | 2016 | 设计 | 电源管理 |
82 | 上海超硅 | 上市辅导 | 中金公司 | 2008 | 材料 | 大硅片 |
83 | 汇成真空 | 上市辅导 | 东莞证券 | 2006 | 设备 | 真空应用设备 |
84 | 中巨芯 | 上市辅导 | 海通证券 | 2017 | 材料 | 电子湿化学品、电子特种气体、半导体前驱体 |
85 | 锐成芯微 | 上市辅导 | 华泰联合 | 2011 | 软件 | IP授权 |
86 | 新恒汇电子 | 上市辅导 | 平安证券 | 2017 | 封测/材料 | 晶圆测试减划、封装材料高精度蚀刻金属引线框架、物联网eSIM封装 |
87 | 映日科技 | 上市辅导 | 安信证券 | 2015 | 材料 | 靶材 |
88 | 绍兴中芯 | 上市辅导 | 海通证券 | 2018 | 代工 | 专注于功率、传感和传输应用，特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商 |
89 | 有研半导体 | 上市辅导 | 中信证券 | 2001 | 材料 | 硅片 |
90 | 京仪装备 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2016 | 设备 | 半导体温控装置系列（Chiller） |
91 | 盛科通信 | 上市辅导 | 中金公司 | 2019 | 设计 | 以太网交换芯片 |
92 | 思必驰 | 上市辅导 | 中信证券 | 2007 | 设计 | AI芯片 |
93 | 欣盛半导体 | 上市辅导 | 中信建投 | 2016 | IDM | COF封装显示驱动芯片 |
94 | 振华风光 | 上市辅导 | 中信证券 | 2005 | IDM | 高可靠半导体模拟集成电路 |
95 | 蓝箭电子 | 上市辅导 | 金元证券 | 1998 | 分立器件 | 三极管、二极管和场效应管，同时对外承接半导体封装测试 |
96 | 兴福电子 | 上市辅导 | 2008 | 材料 | 电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、光阻稀释剂、清洗液、再生剂等湿电子化学品 | |
97 | 华卓精科 | 暂缓审议 | 东兴证券 | 2012 | 零部件 | 光刻机双工件台 |
资料来源：节选自中银证券2021年9月7日发布的《半导体行业周报》
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