1、电子管诞生，电子产品和企业陆续出现
1904年，英国物理学家弗莱明根据“爱迪生效应”发明了电子管，世界从此进入了电子时代。1913年法国人吕西安、莱维获得电子管收音机专利。1930年前后，使用交流电源的收音机研制成功，电子管收音机才较大范围地走进人们的家庭。但电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源。1936年，奥地利的艾斯勒用印刷电路的方法成功地装配了一台收音机。
1847年，维尔纳-西门子和哈尔斯克合作创办了西门子－哈尔斯克电报机制造厂。维尔纳-西门子提出设想，而机械师哈尔斯克将设想变成现实。他帮助西门子制作出指针电报机、线材压铸机。在二十世纪二十年代至三十年代之间，S&H开始生产收音机、电视机和电子显微镜。
1890年，杰拉德·飞利浦主导发明碳丝极灯，灯丝成分一致、性能稳定、成本合理，适合工业制造。1891年，安东尼奥和杰拉德·飞利浦在荷兰埃因霍温创建了飞利浦公司。当时，公司以生产碳丝灯泡为主，并于 19世纪末20世纪初成为欧洲最大的碳丝灯泡生产商之一。 到1910年，飞利浦公司已拥有2000名员工，成为荷兰最大的单一雇主。1914年，公司建立了研究实验室以研究物理化学现象，并促进产品创新。1939年，飞利浦推出了革命性的Philipshave旋转式剃须刀。1949年，飞利浦又推出了面包机，牛奶锅，电热水壶，快速热水器，单板电炉及单板方形电炉等产品。 1963 年，飞利浦推出了卡式录音机。
1868年，乔治·威斯汀豪斯发明汽闸，使高速铁路运输安全，至今仍为标准设备。1869年,建立威斯汀豪斯电气公司，该公司掌握400多项与铁路运输有关的专利。1886年，创办了西屋电气公司。1888年，尼古拉·特斯拉获得了第一台交流电动机的专利。西屋电气公司购买了尼古拉·特斯拉的交流电动机专利，在美国推广交流电机发电与交流输电。1946年，发明了第一台电动干衣机。
1876年，贝尔获得电话发明专利，准备将其出售给美国电报业垄断者西部联盟。1877年，贝尔创建了美国贝尔电话公司。1881年，美国贝尔公司从西部联盟收购了西部电子公司40%的股权，并于1883年完全控股成为贝尔的电话制造部门。1895年，贝尔公司将其正在开发的美国全国范围的长途业务项目分割，建立了一家独立的公司称为美国电话电报公司（AT&T）。1925年，AT&T收购了西方电子公司的研究部门，成立了“贝尔电话实验室公司”，后改称贝尔实验室，其使命是为客户创造、生产和提供富有创新性的技术。AT&T和西方电子各拥有该公司的50%的股权。1938年，贝尔实验制成第一台电磁式的数字计算机”Model-K”。
1875年田中久重创立日本国内第一家电报设备制造公司田中制造所，1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业。1890年，日本第一家制作白热电灯泡台灯的公司白热舍成立，1899年易名为东京电器。1930年，制造出日本第一批电动洗衣机和电冰箱。1939年东京电器与芝浦制作所正式合并成为东京芝浦电器株式会社toshiba。东芝通过收购其他公司快速扩张，在40-50年代东芝购买许多重型机械的制造商与工业相关的公司。
1877年，爱迪生改进了早期由亚历山大·贝尔发明的电话机，并使之投入了实际使用，不久便开办了电话公司。1877年，爱迪生发明留声机。由于爱迪生通用电气公司的直流电在与特斯拉电气公司的交流电竞争中落败，1892年，在美国“金融巨头”摩根的主导下，爱迪生通用电气公司与汤姆·逊休士顿电力公司合并，去掉了“爱迪生”，成为“通用电气公司”。
1883年成立德国爱迪生通用电气公司成立。1935年，德国通用电气公司制成磁带录音机。
1884年，三菱财阀创始人岩崎弥太郎向工部省租借了三菱重工的前身“长崎造船局”，改名为“长崎造船所”。次年，三菱财阀第二代掌门人岩崎弥之助建立了三菱合资公司，并以长崎造船所为三菱合资公司的核心企业。1887年，三菱合资公司收购长崎造船所全部设备。1893年，长崎造船所改名为“三菱造船所”，隶属于三菱合资公司。1917年，随着三菱造船产业的发展，位于长崎的三菱造船所被重新命名为“三菱造船长崎造船所”，而位于神户的三菱造船则被命名为“三菱造船神户造船所”。1921年，三菱造船神户造船所的“电机制作所”独立成三菱电机有限公司。
1886年，美国统计学家赫尔曼·霍勒瑞斯发明了可以自动进行加减四则运算、累计存档、制作报表的打孔卡片制表机。1896年创建了制表机公司TMC公司，1911年，TMC与另外两家公司合并，成立了CTR公司。1924年，CTR公司改名为国际商业机器公司，这就是赫赫有名的IBM公司。1932年，IBM公司的奥地利裔工程师古斯塔夫·陶斯切克（Gustav Tauschek），发明了第一种被广泛使用的计算机存储器——“磁鼓存储器”。1935年，IBM推出穿孔卡片计算机。在IBM公司的资助下，1944年美国哈佛大学应用数学教授霍华德·艾肯研制成功了机电式计算机Mark-I。1946年，美国宾夕法尼亚大学物理学教授约翰"莫克利（John Mauchly）和他的研究生普雷斯帕"埃克特（Presper Eckert）受军械部的委托，为计算弹道和射击表研制成功第一台正式的电子管计算机ENIAC。1948年，IBM开发制造了基于电子管的计算机SSEC。1949年5月，英国剑桥大学莫里斯·威尔克斯（Maurice Wilkes）教授研制了世界上第一台存储程序式计算机EDSAC。1953年，IBM公司生产了第一台商业化的计算机IBM701，使计算机向商业化迈进。1956年，IBM公司购买了中国人王安博士（上海人）手上的“磁芯存储器”专利。
1898年，有西部电气公司参股的日本电气有限公司成立，这也是日本第一家与外国资本合资的公司。NEC最早从事的是电话和开关的生产、销售和维护。1913年3月，交通部推迟第三次电话服务的扩展计划。这使得120,000潜在电话用户无法装机。NEC的销售在1913年至1915年间下降60%。在这段时间里，NEC开始多元化，引进一些新的事物，包括电风扇、厨房用具、洗衣机和真空吸尘器。1924年，NEC开始开展无线电通信业务，创建了无线电通信研究。1925年开始发展电子管。
1919年， GE、AT&T和西屋电气联合创建美国无线电公司（RCA）。1939年，RCA推出世界上第一台电子管黑白电视机。
1930年，美国地球物理业务公司（GSI）创立。1951年实验室和制造部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为“通用仪器”（GEneral Instrument。同一年，公司又被再度命名为“德州仪器”，GSI成了德州仪器的一个子公司。
1875年，古河电工创立。1935年，古河电工和德国西门子公司成立联合公司，从事军用和民用通讯设备的研发和生产，这就是今天的富士通。富士通创业初期资本只有300万日元，员工700人。1937年开始制造载波通信设备。50年代向制造综合通讯设备方向发展。
1938年，李秉哲在韩国大邱创立了三星。该公司最初是韩国一家食品出口商，向中国出口鱼干和面粉等商品。1950年代逐步扩展为制糖、制药、纺织等制造业，并确立为家族制企业。1958年2月，收购安国火灾与海上保险（于1993年10月更名为三星火灾海上保险）开始进入保险业。
1945年，日本在第二次世界大战后，首都东京成为一片废墟。井深大在东京日本桥地区的百货公司仓库成立“东京通信研究所”。盛田昭夫在井深大的邀请之下加入共同经营，公司并获得盛田酒业19万日元资金，于1946年正式成立“东京通信工业株式会社”，也就是后来的索尼。
2、晶体管发明，半导体时代来临
电子管设备的使用、维修有很多不便，从事电话业务的企业尤其是军事部门一直希望能有一种电子器件，它具有电子管的功能但却没有电子管的灯丝。1947年美国贝尔实验室的三个科学家肖克利、布拉顿和巴丁发明了可以替代电子管的点接触型晶体管。接着合金结晶晶体管、合金扩散晶体管相继发明。1950年，贝尔实验室发明面结型晶体管和离子注入工艺。1951年，改进制造工艺后，贝尔实验室宣布可实际工作的高效率面结型晶体管诞生。
1950年，日本政府制定了“外资法”、“外汇管理法令”，对使用外国专利和提供设计图纸、制造方法以及其他各种技术资料的技术合同付给代价，并保障国外汇率。NEC开始研发晶体管。
1951年富士通成为日本第一家制造电子计算机的企业。
1952年，美国军方投资500万美元用于晶体管生产。AT&T以2.5万美元的价格出售了这项技术。当时购买这项专利的公司有35家（其中10家是外国公司），如RCA、GE、德州仪器、Philco、Westinghouse 等，开始制造和销售晶体管。
1954年1月，贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体；2月，从贝尔实验室加盟德州仪器的蒂尔独立研制出了第一个商用硅晶体管。由于当时硅管的价格比锗管昂贵得多，很多人认为硅晶体管前景严峻，蒂尔却持乐观态度，因而德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。10月，德州仪器发明了商用硅晶体三极管，研发出世界上第一台锗晶体管收音机并投入市场，售价49.95美元。同时，德州仪器研制出第一台全晶体管电视机。当年，索尼作为第36家企业买下了贝尔实验室的晶体管技术；东芝为东京大学开发日本第一台数字式计算机TAC。NEC开始计算机的研发。富士通研发成功日本第一台中继式自动计算机（FACOM100）。西门子公司申请了西门子多晶硅法专利，并于1965年工业化。多晶硅可用于制造单晶硅和太阳能光伏电池。
1955年，日本电子产品有有线电通讯器材、无线电通讯器材、真空管收音机年产量182万台，黑白电视机年产13.7万台，磁带录音机年产1万多台，年产真空电子管1500多万个，年产晶体管14万个，年产二极管近36万个。当年，索尼研制出TR63型全晶体管收音机，仅比德州仪器晚半年。但当时索尼公司在国际上没什么名气，新产品无法打开销路。公司创始人盛田昭夫找到当时的日本首相岸信介帮忙。岸信介决定利用出访欧洲和中南美洲的机会，把晶体管收音机作为国礼送给这些国家的领导人，这些被当作国礼的产品立刻成了欧美媒体报道的热点。在这些“免费”广告的带动下，日本收音机顺利地打开了欧美市场的大门，并很快将美国的晶体管收音机挤出世界市场。
1955年，晶体管发明者肖克利离开贝尔实验室，在硅谷创建了肖克利半导体实验室，但由于经营不等原因，实验室于1965年倒闭。公司的八名员工联合辞职，于1957年创建仙童半导体公司。
1956年贝尔实验室的加尔文.富勒发明了扩散工艺技术。周恩来总理主持制定了“1956-1967年十二年科学技术发展远景规划”，把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需发展的高新技术。1958年，中科院半导体研究室成功研制第一只锗晶体管，成功将晶体管技术应用于民用，研制国内最早的晶体管收音机并商用化（比美国晚4年，比日本晚3年，比韩国早2年）。
1957年日本政府颁布了《电子工业振兴临时措置法》 (1957-1971年) , 限制外资进入日本, 拒绝所有外国独资子公司和外国厂商拥有多数所有权的合资企业的申请, 也不允许外国人购买日本半导体企业的股票；同时, 日本政府还采取高关税、限制性配额和高档集成电路设备的许可登记等要求, 限制外国产品向本国市场渗透，以引导和扶植日本半导体产业的发展。对于电子工业分为需要加强试验研究、需要促进生产、需要加强生产合理化三类，设定年度目标，由通商产业大臣制定“电子工业振兴实施计划”，政府保证必要资金。1958年“东京通信工业”正式改名为“索尼” (Sony) , 这是一个日式的英文名字, 在一个时期往往使消费者误认这是一家美国公司，而使索尼公司更便于在当时存在轻视日本企业倾向的美欧诸国市场开展营销活动。
1958年，NEC创建了台湾电讯公司，这是其战后在海外创建的第一家合资企业。 同年，NEC研制出NEAC-1101和NEAC-1102计算机。
1958年1月，仙童就获得了IBM公司的第一张订单，订购100个硅晶体管，用于该公司计算机的存储器。并且，仙童半导体公司争取到了美国国防部的订单，为民兵核导弹生产晶体管，获得了稳定的市场。到了1958年底，公司已经拥有50万美元销售额和100名员工，依靠技术创新的优势，一举成为硅谷成长最快的公司。1959年，仙童公司约翰·霍尔尼发明平面处理技术，首先推出了平面型晶体管。
1959年，美国国家半导体公司成立，成立初期只集中生产军用及工业用的“台面”式晶体管。 菲尔克公司研制的第一台大型通用晶体管计算机问世，标志计算机已进入第二代，晶体管和其他元件都手工集成在印刷电路板上。
1959年，中国研制出第一只硅晶体管，东芝开发日本第一批晶体管电视机，NEC推出了公司第一款晶体管计算机“NEAC-2201”。韩国金星公司（LG的前身）在1959年制造出电子管收音机。
从美国引进技术5年后，日本晶体管产能超过美国。1960年，美国军方对晶体管生产的投资增至3亿美元。日本晶体管的年产量突破1亿个, 连续第二年超过了晶体管技术的发源地美国。
为什么日本晶体管能在技术不及美国的情况下，击败美国？一、资金来源方面，日本民用研发开发费占GDP的比重高于美国。且使用集中，美国研发资金绝对量大，但政府资金占比较高。研发风险由政府和风险资本承担，贝尔实验室等企业研究部门的成立促进了思想的交流，使得创新中心从欧洲转移至美国。但是，以军事应用为目标的研发也不利于民用市场的推广。日本以贸易立国，80%的科研投入来自民间，政府经费仅占20%，军费更是只占4%。同时，日本坚持市场小的项目不做，没把握的不做，没有实用性的不做，把力量集中在3-5年后可望取得很大经济效果的领域。二、人才资源方面，美国重理轻工，研发部门与生产部门脱节，基础研究领域有优势；日本重工轻理，研发部门与生产现场紧密结合，应用研究方面有优势。
3、集成电路诞生，初期以军事应用为主
当时的微型电路工艺有三种工艺，德州仪器的基尔比认为，在一种材料上做出所有电路需要的器件才是电路微型化的出路，德州仪器的竞争力在于硅，但硅工艺的缺点是造价高，因而公司最好的电子产品将是在硅片上制作出各种不同的电子器件，再把它们连接起来。1958年，基尔比基于锗基底扩散工艺研制出世界上第一块集成电路。1959年１月底，仙童半导体的诺伊斯也有了集成电路的想法，将各种器件制作在同一硅晶片上，再用平面工艺这一晶体管制造工艺将其连接起来，就能制造出多功能的电子线路。只适用于硅晶体的平面工艺技术也使得仙童能够制造出小于千分之一英寸的高性能高可靠的硅晶体三极管。因此，尽管基尔比先于诺伊斯申请了集成电路的专利，但因为有了平面工艺来连接各个器件，诺伊斯的工艺却领先于基尔比的工艺。
当时对集成电路有三种反对意见：首先，集成电路的需求和产量都太小，无法获利，当时只有10％的晶体管厂家能在晶体管生产上获利；第二，集成电路并没有充分利用材料特性，比如半导体就不是最好的电阻材料；第三，很多人觉得晶体管这么好的器件不应该和其他器件在一种材料上混用。很多在大公司工作的人认为半导体集成电路的成功将导致很多电路设计工程师失业。
1960年，H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺，在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。仙童公司制造出第一块可以实际使用的单片集成电路。NEC开始了集成电路的研发。日本生产计数型电子计算机60台，在日本政府的帮助下年底引进IBM技术专利。韩国LG制造了便携式晶体管收音机。
1961年，德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机，即所谓的“分子电子计算机”。美国宇航局的“阿波罗导航计算机”和“星际监视探测器”主要由摩托罗拉公司负责，W2F飞机数据处理器主要由仙童半导体负责。
1962年，德州仪器为“民兵-I”型和“民兵-II”型导弹制导系统研制22套集成电路。这不仅是集成电路第一次在导弹制导系统中使用，而且是电晶体技术在军事领域的首次运用。而IBM公司则采用双极型集成电路生产了IBM360系列计算机，第三代计算机诞生。美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管。
1963年，仙童公司的F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术。虽然CMOS工艺比NMOS工艺复杂，早期的CMOS器件性能也较差，但CMOS器件的功耗极低，集成度也高。今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。日本电气公司（NEC）自美国仙童半导体获得平面工艺的授权。日本政府要求NEC将取得的技术和国内其他厂商分享，日本政府的这项举措为日本半导体产业发展营造了良好的氛围，日本的三菱、京都电气等也开始进入半导体产业。当年，日本电子产品出口占全球13%。
1964年，仙童的戈登·摩尔发表了一个奇特的定律，他天才地预言说，集成电路上能被集成的晶体管的数目，将会以每18个月翻一番的速度稳定增长，并在数十年内保持着这种势头。Arthur del Prado创办ASMI，初时是一家半导体设备代理商。
1963年美国集成电路年产50万块。1964年年产220万块，集成电路每块均价18.5美元，主要用于军用。1965年美国进入年产1000万块IC的大量生产阶段，美国空军已超越美国宇航局，成为世界上最大的集成电路消费者，但半导体出口额还不到产值的5%。中国制成第一台晶体管电子计算机（比美国晚6年，比日本晚4年）。但直到1967年，军事用途仍占集成电路产值的43%。
新技术出现的早期，由于技术水平有待提升，制造规模不大，使得单位成本很高，只有极度追求性能的军事部门才有需求。因而，军事研发是高新技术出现的摇篮之一。
4、IC封测向亚洲转移，大型计算机拉动DRAM需求快速增长
继在其他亚洲国家取得成功之后，外国电子公司寻求开发高效、低成本的韩国劳动力资源。在美国的帮助下，韩国科学技术研究所（KIST）于1965年5月成立。韩国政府通过合资企业推动外国直接投资。晶体管组装和测试设备如雨后春笋般迅速兴起。最早是1965年的Komi，接着是1966年的Fairchild和Signetics，以及1967年的Motorola。与此同时，日本工资快速提升，国内电子市场快速发展。
1965年，日本最大电信服务提供商日本电信电话株式会社的全资子公司日本电报电话公社 (NTT) 推动用于通讯设备的大规模集成电路技术的研发，NTT召集多个半导体制造商参与研发集成电路的共同合作，对产品质量以及可信度测试都设置了严格标准。同年, 大型电子交换机DEX-2研制成功，这是NTT与日立、东芝、NEC、富士通、三菱电机等多个集成电路企业合作的第一个项目，NTT在其中扮演了召集企业合作开发, 监督和建立合作竞争规则以及向企业转移先进技术的角色。
1965年，飞利浦生产了第一个集成电路。亚德诺半导体技术有限公司在马萨诸塞州成立。中国科学院就研制出65接触式光刻机。
1966年，美国无线电公司研制出集成电路电视机，日本索尼公司制成世界第一台集成电路收音机。IBM公司的研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)博士发明了晶体管动态随机访问存储器（DRAM），并在1968年获得专利。日本开始制造集成电路电子计算机。LG建造了韩国第一台黑白电视机。
1967年，仙童公司营业额已接近2亿美元，仙童的母公司不断地把公司利润转移给另一家子公司费尔柴尔德摄影器材公司。金·赫尔尼、谢尔顿·b罗伯茨和尤金·克莱尔率先出走，成立了阿内尔克公司；杰·拉斯特也离开仙童，创办了西格奈蒂克斯半导体公司。曾经担任公司总经理的斯波克也离开公司，到国民半导体公司(NSC)担任CEO。应用材料公司(Applied Materials)成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司。IBM成为全美国市值最高的公司，达2586亿美元。卡恩和施敏(S. M. Sze)制作了浮栅型MOSFET，为半导体存储技术奠定了基础。
1968年，中国成功研制了第一个集成电路。作为和日本政府讨价还价的结果, 美国德州仪器公司获准在日本设立与索尼公司的合资公司。美国国家半导体生产公司的首款集成电路 -- LM-100 稳压器面世。
1968-1969年，美国集成电路领域出现了第二次风险投资高潮。1968年硅谷就诞生了15家半导体公司，其中就包括1968年，罗伯特·诺依斯和戈登·摩尔创办的Intel公司。1969年，硅谷又诞生9家半导体公司，德州仪器半导体中心的首席工程师L.J.Sevin（MOS场效应管专家）成立了莫斯泰克（Mostek）公司，主要为计算机企业配套生产存储器件。曾经担任公司销售部主任的桑德斯创立AMD公司，旨在为生产计算机、通信设备和电子产品的厂商提供精密的构成模块。作为第二供应商要求的不是技术领先或创新能力，而是学习模仿以及生产制造的能力。
桑德斯一没有如诺伊斯等人的技术声望, 二没有雄厚的资金实力, 创业举步维艰, 还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划书担保, 才凑齐注册资本。由于技术背景薄弱，AMD最开始定位为各类产品的第二供应商，以此来学习和积累芯片技术。第二供应商是指当时很多客户——尤其是军方客户——为了防止厂家独家供货带来的垄断低效、风险高等负面效应, 而在签订订单时往往会与两家以上的企业签订购货合同。作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力, 而是质优价廉，是学习模仿以及生产制造能力。
英特尔刚成立时，其在半导体行业的超凡能力便突显出来。1969年，它的第一个产品，3101肖特基TTL双极性64位静态随机存取存储器（SRAM），就已经是日本筑波电工实验室早期的肖特基二极管飞兆半导体的两倍。同年，英特尔还生产了3301肖特基双极1024位只读存储器（ROM）和第一款商用金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）硅栅极SRAM芯片。
1969年加州的先进内存系统公司（Advanced Memory system.Inc）正式商业推出DRAM ，这项DRAM技术被出售给霍尼韦尔(Honeywell)等公司。
1970年，IBM采用大规模集成电路代替磁芯存储，小规模集成电路作为逻辑元件，并使用虚拟存储器技术，将硬件和软件分离开来，大型计算机370系列投放市场。汉米尔顿公司推出世界上第一只数字手表普尔萨，刚刚上市时售价为2100美元。Intel推出了首个DRAM芯片C1103，容量仅1Kbit，售价10美元，使 DRAM生产达到经济规模，标志着大规模集成电路出现。日本安装的通用电子计算机达6718台，其中国产4958台。
日本集成电路产能追至仅落后美国2年。1966年，美国集成电路产值9700万美元。日本1959年开始研究集成电路，1963年又从美国引进集成电路技术，1966年年产29万块。1968年美国年产IC超1亿块，日本年产2000万块。1969年，美国IC产值5.03亿美元，日本IC产值0.67亿美元。美国大规模集成电路占整个IC产量25290万的1.2%，日本开始研究大规模集成电路，从美国引进CAD（计算机辅助设计）和CAT（计算机辅助测试）。1970年，美国公司生产并投入使用的各类计算机总值3617万美元，在美国使用的为2268万美元；美国IC产值降为4.32亿美元；日本年产超1亿块，其中大规模集成电路年产量达到100万块，IC年产值1.4亿美元。
1971年， intel4004诞生。1969年，英特尔公司为日本计算机公司最新研发的 “Busicom 141-PF”计算机设计12块芯片。但英特尔公司的工程师泰德-霍夫等人却根据日本公司的需求提出了另一套设计方案。于是1971年诞生了历史上第一个微处理器 4004，采用的是MOS工艺。英特尔公司的4004微处理器虽然并不是首个商业化的微处理器，但却是第一个在公开市场上出售的计算机元件。1971年，英特尔还发明了适合大规模集成的N沟双层硅栅工艺。1970年代，英特尔的业务开始不断增长，它扩大和改进了其制造流程，并生产了更多的产品，各种内存设备依然是主导。
在1970年英特尔发布C1103后，德州仪器便对其进行拆解仿制，通过逆向工程，研究DRAM存储器工艺结构。1971年德州仪器采用重新设计的3T1C结构，推出了2K产品，1973年又推出成本更低，采用1T1C结构的4K DRAM，成为英特尔的强劲对手。
1971年，ASMI公司开始转型进入封装设备生产。
为了从农业进入工业社会，韩国政府将电子产品列为六大战略性出口产业之一。他们通过了电子产品促进法案（Electronics Promotion Act），该法案于1969年1月生效，其中包括旨在吸引更多行业参与者的补贴和出口刺激措施。1968年11月三星与三洋电机（Sanyo Electric）签署了合资协议。1969年1月13日，三星电子公司成立。1969年9月，三星与NEC完成了第二笔合资交易。在水原的新生产基地，137名三星电子新员工中的许多人前往日本各地学习电视和真空管生产工艺。1970年11月，三星电子根据日本合作伙伴的设计，生产了第一批真空管和12英寸黑白电视。
1971年，日本制定《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》，在考虑到日本劳动条件变化、技术进步、保值防止公害、贸易和投资将自由化等，规定主管大臣要制定提高生产技术的高度化计划，政府提供信贷资金与补贴。为了赶超美国的先进技术和推动日本半导体技术的发展, 通产省把六家半导体计算机公司组成了三个配对组:富士通与日立、日本电气 (NEC) 与东芝、三菱电机与冲电气, 在1972年至1976年期间每个配对组获得了约2亿美元的政府补贴。
日本通过购买美国的集成电路，装配电子消费品并销往美国市场。1971年日本占世界电子产品出口的27%，美国是24%。由于集成电路价格便宜，使得美国电子产品消费市场被日欧主导。为了提高盈利能力，美国企业开始垂直一体化，并由军品市场转向民品市场，由国内市场转向国际市场。德州仪器和摩托罗拉用自己的集成电路生产计算器，使得日本在美国电子计算器上次的份额降至27%。1972年，美国已经占有英国微电子市场的58%，法国的95%，西德的51%。1975年日本半导体产业的产值达12.8亿美元, 占全球的21%, 成为全球第二大半导体生产国。1976年，美国IC年产量超15亿块，其中中大规模IC占多数，每块IC价格降至1美元以下；日本IC产量达6.774亿块。西方国家集成电路产值达30亿美元，美国产量和产品销售额居首，均超一半，日本为第二，西欧为第三。苏联和东欧国家IC产值约4-5亿美元。
1972年，凭借1K DRAM取得的巨大成功，英特尔成为一家拥有1000名员工，年收入超过2300万美元的产业新贵。同年IBM在新推出的S370/158大型计算机上，也开始使用DRAM内存。
1973年石油危机爆发后，欧美经济停滞，电脑需求放缓，影响了半导体产业。而英特尔在DRAM存储芯片领域的份额也快速下降，此时德州仪器和日本厂商先后抓住机会加入市场。莫斯泰克提供了CPU和DRAM 集成的方案，并在1973年推出了针脚更少的 4K DRAM，凭借低成本，莫斯泰克逐渐在内存市场取得优势。
1974年，美国无线电公司推出第一个CMOS微处理器1802，是8位微处理器。它拥有16个16位的寄存器文件，可以使用SEP指令，能够设置任何一个寄存器成为程序计数器。英特尔采用NMOS工艺推出了世界上第一款单芯片微处理器8080。 AMD销售额达到2650万美元, 其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。Intel DRAM的销量占据全球市场的份额高达82.9%，以DRAM为代表的芯片存储器也成为了磁鼓、磁芯等原始存储器的终结者。
1975，日本在美国压力下被迫开放其国内计算机和半导体市场。之后几年，大约两千家外国高技术公司在日本设立了工厂。
1974年，三星建立了包括冰箱、空调和洗衣机在内的白色家电生产线。1974年12月三星收购了韩国半导体公司50%的股份进入半导体产业，但由于技术落后，核心部件仍需从日本进口，芯片设计和加工技术则从不景气的美国小型半导体公司购买。到1977年底，完全收购韩国半导体和韩国仙童公司。1978年，三星电子开始出口彩色电视机。
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