作者 | 徐文璞（邮箱：xuwenpu@36kr.com）
编辑 | 石亚琼（邮箱：syq@36kr.com）
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一、本周TO B领域融资概况
1、整体融资概况
本周（9.24~9.30）国内共发生92起融资事件，较上周64起同比增长43.75%；近一周交易总额超90.24亿人民币，较上周198.44亿人民币同比减少54.53%。
融资概况统计
2、从单笔融资金额看
本周融资主要分布在医疗健康、先进制造和企业服务领域，分别为25、20、19笔；先进制造领域披露的交易总额金融领域最多，为25.55亿元。
细分领域融资概况统计
本周融资金额过亿的交易共有28笔，融资规模最大的一笔为酷哇机器人，单笔融资达2.5亿美元。
融资金额过亿的交易公司统计
3、早期项目观察
本周获得天使轮融资的项目共有10笔，主要集中在医疗健康、芯片和先进制造领域；整体相比于上周8起同比增长25%；融资单笔平均金额是0.082亿元，作为对比，上周平均金额0.22亿元。
本周获得天使轮融资的公司统计
二、本周TO B领域最高金额融资TOP 5
TOP1：酷哇机器人，C轮 2.5亿美元
酷哇机器人是国内全栈L4级自动驾驶技术研发商，专注于城市复杂场景下自动驾驶和智能网联技术的研发和应用，已在湖南、四川、安徽、长三角多地形成规模化的自动驾驶城市服务，涉足垂直行业包括：无人环卫、无人城配和智慧出行。本轮融资将主要用于加大产品研发，并进一步拓展国内市场，加快赋能市政环卫行业龙头企业、赋能自动驾驶城配运力服务的重点地区并进一步扩大Robotaxi测试车队的规模。
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TOP2：奥动新能源，B轮 15亿人民币
奥动拥有20秒极速换电、光纤测温等近3000项全球专利技术，目前已与北汽、一汽、东风、长安、上汽、广汽等二十多家主流车企合作开发20余款换电车型。奥动新能源换电网络布局在全国落地近30个城市，包括北京、上海、广州、三亚等一线及省会城市。奥动换电运营网络内，注册及服务用户累计达到5万，累计行驶里程超过25亿公里，单车最高行驶里程已经突破百万公里。
TOP3：中晶半导体，战略融资 8.16亿人民币
中晶半导体成立于2018年12月12日，主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生产。中晶半导体大硅片项目目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计今年年底自动化产线完全打通，目前尚未投产，处于设备安装和调试阶段。
TOP4：西比曼，A轮 1.2亿美元
西比曼打造国际领先的多元化细胞治疗生物医药产品研发平台，开发用于治疗癌症的免疫细胞治疗产品和治疗退行性疾病的干细胞治疗产品。2014年正式在美国纳斯达克挂牌上市，2019年底正式宣布启动私有化。2021年2月，西比曼成功完成私有化。本轮融资将主要用于推进C-CAR039(Anti-CD19/CD20双靶点CAR-T疗法)在未来中美临床的研究，加速C-CAR088(Anti- BCMA CAR-T疗法)针对多发性骨髓癌的临床开展。
TOP5：上海瀚薪，A轮 超6亿人民币
上海瀚薪科技成立于2019年10月，是一家半导体碳化硅技术与产品研发商，专注于第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块研发生产，提供碳化硅二极管、宽能隙功率模组、MOS管等产品，服务于充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等领域。本轮融资完成后，瀚薪将继续专注于碳化硅赛道，为第三代半导体的发展贡献自己的力量。
三、细分领域融资TOP 5
1、安全
TOP1：同态科技成立于2018年，此前获得金沙江创投的千万级天使轮投资，其聚焦于数据交换共享及数据隐私计算保护，主要在政务、金融、军民融合等领域解决数据可用不可见、合规数据标准化应用、数据应用全流程可控等问题。本轮融资主要用于完善产品体系、加强底层合规性建设。
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安全领域公司
2、大数据
TOP1：晁采信息成立于2018年，是一家泛能源行业数字孪生运维解决方案服务商。公司业务场景围绕电力、工业、储能等行业，提供大数据、人工智能技术和孪生平台等一站式智能运维全栈解决方案，助力行业能源数字化转型。
大数据领域公司
3、金融
TOP1：YouWorld由我科技创立于2016年，是一个海外移动支付平台。成立至今，由我科技上线两款产品，其一是以购物消费场景为切入点，研发的一款纯信息化产品，以帮助在海外旅行、定居的消费者第一时间获取品牌折扣信息；其二是线上支付产品——“由我付”，并在支付宝、微信、携程等互联网平台运营，帮助定居海外的华人在购物时更便捷地完成交易并享受一定折扣。用户群体主要为在全球各地的非本地消费者，如在海外定居华侨。
金融领域公司
4、企业服务
TOP1：弘积科技成立于2012年，是一家应用交付产品和解决方案的提供商及服务商。弘积科技的VADP平台为用户提供全面的虚拟化及云计算应用交付解决方案，同时弘积科技致力于开发基于SDN的弹性管理平台，为下一代虚拟化网路和云计算平台提供智能管理。本轮融资，弘积科技计划用于增加对云技术产品及产业生态的规划布局与投入。
TOP2：小望科技成立于2018年9月，深耕面向中小型企业的数字化企业服务。基于旋极集团资源，拥有企服及票财税基因，小望科技以“财税SaaS”为内核连接企业，持续纵向延伸到法律、人事、行政、金融等多领域企业级SaaS服务。该轮融资主要用于提升产品厚度和客户拓展等方面。
TOP3：聚云位智成立于2013年，定位企业级数据库管理软件与服务提供商，为用户提供分析型数据库（OLAP）软件系统及服务，主要产品为自主研发的国产数据库系统Linkoop DB（LDB）。本轮融资将用于技术和产品持续研发。
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企业服务领域公司
5、汽车交通
TOP1：酷哇机器人是国内全栈L4级自动驾驶技术研发商，专注于城市复杂场景下自动驾驶和智能网联技术的研发和应用，已在湖南、四川、安徽、长三角多地形成规模化的自动驾驶城市服务，涉足垂直行业包括：无人环卫、无人城配和智慧出行。本轮融资将主要用于加大产品研发，并进一步拓展国内市场，加快赋能市政环卫行业龙头企业、赋能自动驾驶城配运力服务的重点地区并进一步扩大Robotaxi测试车队的规模。
36氪首发 | 酷哇机器人完成C轮2.5亿美元融资，加速城市场景自动驾驶的商业化落地
TOP2：奥动新能源拥有20秒极速换电、光纤测温等近3000项全球专利技术，目前已与北汽、一汽、东风、长安、上汽、广汽等二十多家主流车企合作开发20余款换电车型。奥动新能源换电网络布局在全国落地近30个城市，包括北京、上海、广州、三亚等一线及省会城市。奥动换电运营网络内，注册及服务用户累计达到5万，累计行驶里程超过25亿公里，单车最高行驶里程已经突破百万公里。
TOP3：知行科技成立于2016年，是专注于乘用车前装系统解决方案的自动驾驶公司。该公司具备核心算法、软硬件研发、系统开发集成、生产制造的全栈能力，为车企提供符合汽车行业标准的自动驾驶解决方案及产品，包括L2到L4级自动驾驶系统方案，以及自动驾驶中央域控制器与智能前置摄像头。自成立以来的5年时间里，知行科技始终专注于乘用车自动驾驶系统市场，已获得5家主机厂旗下多个车型的量产订单。本轮融资将继续用于优化供应链、推进量产、新一代产品技术研发，以及自动驾驶团队建设。
汽车交通领域
6、物联网
TOP1：智能微洗机成立于2014年12月，致力于智能家电设备的硬件设计和研发，研究搭建智能家居生态圈，以硬件为主，打造物联网领域智能新型产品，研发出的智能微洗衣机具有高温煮洗，杀菌烘干的功能。
物联网领域公司
7、物流运输
TOP1：意欧斯成立于2008年，管理总部位于上海，是一家提供数智物流解决方案的创新科技公司，为客户提供涵盖从周转箱到托盘自动化、货到人技术、AGV物料搬运、智能软件和机器人拣选等解决方案。公司在安徽合肥设有研发中心，在浙江嘉兴设有生产基地，在美国设有全资子公司，意欧斯美国公司曾为惠而浦、福特汽车等公司提供智能仓储物流解决方案。本轮融资资金的55%将补充公司流动资金，40%将用于产品研发，5%作为市场拓展及销售费用。
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物流运输领域公司
8、先进制造
TOP1：上海瀚薪科技成立于2019年10月，是一家半导体碳化硅技术与产品研发商，专注于第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块研发生产，提供碳化硅二极管、宽能隙功率模组、MOS管等产品，服务于充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等领域。本轮融资完成后，瀚薪将继续专注于碳化硅赛道，为第三代半导体的发展贡献自己的力量。
TOP2：宏芯气体于2019年初成立，是国内唯一一家专注于电子大宗气体服务的初创企业，致力于成为中国本土电子行业领先的气体和工程服务商。核心团队均来自林德、空气化工、法液空等国际一流企业的电子气体业务部门，已经建立起覆盖业务开发、技术方案、项目建设、运营执行全流程的成建制团队。融资将用于初期项目投资、吸纳更多高端人才、探究电子气体前沿技术，致力于实现电子气体国产化。
TOP3：三责新材成立于2014年，总部位于上海，是一家在碳化硅结构陶瓷材料领域长期深耕的高新技术企业，并且在氮化物陶瓷和硼化物陶瓷等领域形成多元化布局。目前，公司在江苏南通和河南南阳设有研发和生产基地。本轮融资资金将主要用于扩大产能规模，继续扩大研发和市场队伍。
先进制造领域公司
9、芯片
TOP1：中晶半导体成立于2018年12月12日，主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生产。中晶半导体大硅片项目目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计今年年底自动化产线完全打通，目前尚未投产，处于设备安装和调试阶段。
TOP2：成都铭科思微电子技术有限责任公司成立于2008年，是一家以半导体集成电路研发生产为核心的民营有限责任公司。本次增资款全部用于公司核心业务的研发、生产及董事会决定的其它与核心业务相关的运营资金支出。
TOP3：智多晶成立于2012年，是国内领先的FPGA芯片（现场可编程逻辑门阵列）供应商，总部位于西安高新技术开发区，在北京、厦门和成都等地设有分支机构，团队规模近百人，创始团队及核心技术骨干均来自国内外知名半导体公司。公司已与超过30家国内外厂商建立合作，规模化导入诺瓦、凯视达等细分领域头部客户，成为LED显示控制领域国产FPGA最大供应商。
芯片领域公司
10、医疗健康
TOP1：西比曼打造国际领先的多元化细胞治疗生物医药产品研发平台，开发用于治疗癌症的免疫细胞治疗产品和治疗退行性疾病的干细胞治疗产品。2014年正式在美国纳斯达克挂牌上市，2019年底正式宣布启动私有化。2021年2月，西比曼成功完成私有化。本轮融资将主要用于推进C-CAR039(Anti-CD19/CD20双靶点CAR-T疗法)在未来中美临床的研究，加速C-CAR088(Anti- BCMA CAR-T疗法)针对多发性骨髓癌的临床开展。
TOP2：Anji Pharma是一家处于临床阶段的公司，致力于为全球患者提供改变生活的治疗，在美国、北京和上海都有业务。其临床产品线包括肠道靶向二甲双胍(ANJ900处于3期阶段)，用于2型糖尿病和晚期慢性肾病患者的血糖管理，以及pradigastat (ANJ908处于2期阶段)，用于治疗功能性便秘。本轮融资用于启动肿瘤产品线，并继续其代谢紊乱治疗的两个晚期临床项目的全球试验，部分资金将用于向首次人体临床试验提供额外支持。
TOP3：星尘生物成立于2019年初，是新一代的细胞治疗产品公司，拥有多个创新管线，其中一款已在台北与上海两地启动临床试验，一款在德国开展临床研究。两款正在进行临床研究规划。公司目前同时在星尘生物(上海）、创恩生医（台北）和TriArm Germany（德国）推进各项产品。本轮的融资用于拓展更具特色的技术平台和开发实用的细胞治疗创新产品。
医疗健康领域公司
11.硬件
TOP1：Trifo成立于2018年9月，是一家扫地机器人研发商。Trifo 专注于室内家居环境，一直在开发具有感知、感知和决策能力的端到端集成硬件/软件系统。Trifo 机器人的使命是作为智能自主代理，通过感知家庭环境的物理、几何和语义，以自然的方式与人类交流，并不断学习新技能，从而更好地帮助人们组织和与家庭环境互动。先进的人工智能技术。 本次融资资金将主要用于下一代产品研发、人才招募、进一步的市场开拓运营以及AI家庭机器人生态的布局。
TOP2：阿酷育是以一次性内窥镜为核心的医疗器械平台型企业，于2017年在美国硅谷创立，并设立研发中心，主要从事前沿技术探索和创新产品的开发。2018年底在苏州成立苏州阿酷育医疗科技有限公司，作为成熟产品研发和生产的主体。截至目前，阿酷育一次性宫腔镜系列产品已经完成美国FDA 510K注册，预计近期开始在欧美市场推广销售；在中国，阿酷育产品已经完成产品型式检验报告。 本轮融资将主要用于推动公司一次性宫腔镜诊疗平台的市场推广及多款创新型内镜产品的研发及注册。
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TOP3：佳安智能成立于2018年7月，总部位于上海，是一家专注于研发机器人控制器及机器人智能力控系统的高科技公司，为客户提供一体化的力控技术产品和解决方案。其首版产品已完成量产，并获得某高端手机品牌认证，批量应用于该手机零件的生产过程中。本轮资金用途主要包括产品研发、扩张业务团队以及拓宽网络销售。
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硬件领域公司
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