华为芯片怎么造出来的（华为芯片是哪个人造出来的）

台积电代工。

华为目前只是设计来的麒麟芯片，而对于完整的麒麟零芯片，华为目前是不能研制出来的。麒麟系列芯片的CPU核心是基于ARM的架构，并且这个基带芯片的架构确实是自己研发的。所以说在一定程度上，对于麒麟芯片，华为只是参与了设计，而整体的研究是需要多个产业链共同进行完成的。

1. 华为芯片是通过一系列工艺和技术制造出来的。
2. 首先，华为芯片的制造需要先设计芯片的结构和功能，确定所需的电路和元件。
然后，通过光刻技术将电路图案投射到硅片上，形成芯片的基本结构。
接着，进行一系列的化学和物理处理，如沉积、蚀刻、离子注入等，来形成芯片的不同层次和元件。
最后，进行封装和测试，将芯片与外部连接，确保其正常工作。
3. 华为芯片的制造过程需要高度精密的设备和技术，涉及到材料科学、电子学、物理学等多个领域的知识。
此外，华为还在不断推进芯片制造技术的研发和创新，以提高芯片的性能和效率。