在拆除苹果芯片时，通常需要先去除芯片周边的胶水。胶水在芯片的安装和拆卸中起到了重要的固定作用，但在拆除时需要先对胶水进行适当的处理，以避免胶水对芯片或相关部件造成损坏或残留。
去除胶水的方法可以根据具体情况而定，可以采用专业的脱胶剂、加热脱胶、使用溶剂等方法。在去除胶水的过程中，需要小心操作，避免对芯片及周边部件造成不必要的损坏。
如果芯片周围没有胶水或者胶水已经硬化并残留在芯片上，那么在拆除芯片时就不需要先除胶。具体情况需要根据实际操作时的具体情况而定。
肯定得先除胶，要不芯片拿不下来
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