首先，台积电5nm工艺产能受限。这是最现实的问题，包括苹果、华为、联发科等在内的其他芯片厂商，此前都在争抢台积电5nm工艺产能，尤其是苹果A14芯片，几乎让台积电5nm工艺满额。
所以在这种情况下，如果高通继续交给台积电生产的话，从产能方面就会面临大量的紧缺问题，明年各大厂商的安卓旗舰很可能会供不应求，无法满足市场需求。
其次，三星和高通的关系日益密切。尽管骁龙865芯片仍然是台积电代工，但是骁龙765G、骁龙750G等中端芯片却是由三星代工，同时骁龙888芯片中所集成的X60 5G基带也是三星5nm生产，那么，骁龙888芯片也交给三星也是理所当然的。
从市场反映来看，骁龙765G、750G等芯片也没有出现性能、功耗等翻车情况，在经历了近一年中端机型的验证之后，完全可以确保三星代工的骁龙888芯片也不会有其他意外情况发生。
最后，其实不仅仅是骁龙888芯片。包括明年即将推出的高通骁龙低端系列处理器、骁龙7系中高端处理器，也将会交给三星代工，甚至再下一代骁龙8系芯片还是三星。
不得不说，从工艺落后再到追赶，三星距离赶上台积电的脚步越来越近了，但要实现彻底超越，恐怕还要从未来的4nm、3nm等工艺才能见分晓。
