挺多的,主要原因是主板质量问题,这款手机的返修率很高。
小米11/11Pro这个单层主板,6.8寸面积太大,soc焊盘需要点胶加固。小米自己在算错点胶膨胀系数以后,在温升的时候,点胶引发引脚微移,导致焊锡直接直接裂掉,断开焊盘和芯片之间的连接。如果只是WiFi这个发热大户还好,要是引发到别的地方,烧WiFi在售后路上黑砖的情况不在话下。
挺多的,主要原因是主板质量问题,这款手机的返修率很高。
小米11/11Pro这个单层主板,6.8寸面积太大,soc焊盘需要点胶加固。小米自己在算错点胶膨胀系数以后,在温升的时候,点胶引发引脚微移,导致焊锡直接直接裂掉,断开焊盘和芯片之间的连接。如果只是WiFi这个发热大户还好,要是引发到别的地方,烧WiFi在售后路上黑砖的情况不在话下。
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