撕去标签&取出卡托
用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。
卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
取出卡托。
卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。
卡托为双Nano-SIM设计;
材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
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