小米11第一批次出现较大规模烧主板是因为soc处做了封胶处理，然后骁龙888温度过高将封胶融化了侵蚀主板，才出现的较大规模烧主板的情况。
反馈之后新批次生产的好像都取消了封胶处理，也不是说肯定不烧主板了...毕竟大家的888和骁龙8都在烧，但是新批次的肯定是回到平均水平了
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