TSV和TVS是两种不同的产品，它们的主要区别在于用途和设计。
TSV是三维垂直互连芯片封装技术，主要应用于封装封测领域。它可以将芯片垂直互连，使得芯片之间能够快速通信，提高了封装效率。
TVS则是一种电子元件，具有优良的钳位电压瞬态抑制特性，可以有效地保护电路免受静电、浪涌等干扰。TVS主要应用于电路保护领域，可以有效地保护电路免受干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
总的来说，TSV和TVS在设计上存在很大差异，用途也有很大不同。TSV主要应用于封装封测领域，而TVS则主要应用于电路保护领域。
TVS（Thyristor-based Transient Suppressors）和TSV（Through-Silicon-Via）的主要区别在于它们的应用领域和作用。
TVS是一种用于瞬态电压抑制的元件，它可以在电路中吸收瞬态高能量脉冲，保护电路免受暂时的电压冲击。TVS通常用于电源接口、信号线、USB接口等处，可防止静电、雷电等瞬态高压对电路的损害。
而TSV则是一种用于芯片封装中的技术，它通过在硅片上钻孔并在垂直方向上连接芯片内部电路，实现芯片之间的高密度连接。TSV技术可以提高芯片封装密度和性能，减少信号传输延迟和功耗，适用于高速、高频的应用场景，如通信、数据处理等领域。
此外，TVS和TSV在制造工艺、结构、材料等方面也存在差异。TVS通常采用雪崩二极管结构，具有结电容和浪涌电流等特性；而TSV则采用深反应离子刻蚀技术，在硅片上形成高深宽比的孔洞，通过导通孔洞实现芯片之间的连接。
