目前常见的半导体材料主要有以下几种：
1. 硅(Silicon)
硅是最常见的半导体材料之一，它具有良好的电性能，因此被广泛用于电子器件中。硅材料比较容易加工，制成各种形状的器件，比如二极管、晶体管和集成电路等。
2. 氮化镓(Gallium nitride)
氮化镓是一种优秀的光电材料，具有较高的电子移动性和热导率。氮化镓材料可以用于制造高功率LED（Light Emitting Diode）和激光器等光电子器件。
3. 碳化硅(Silicon Carbide)
碳化硅材料具有较高的硬度和抗腐蚀性，同时有很高的耐高温性能，因此被广泛用于电力电子器件和高功率LED等领域。
4. 氮化铝(Aluminum Nitride)
氮化铝材料具有很好的绝缘性能和热导率，可以用于制造高功率的微波元器件和用于冷却的放热片等。
5. 磷化镓(Gallium Phosphide)
磷化镓材料具有较高的电子迁移率和较小的电子质量，可以用于制造高频、高速光电子器件如高速光电探测器、太赫兹探测器等。
总的来说，半导体材料的种类繁多，在电子、光电、太阳能等领域都有着广泛的应用。未来，随着科技的推进，半导体材料将会有更多的突破，为电子技术和能源技术的进步提供强大的支持。
半导体材料是能控制电子流动并完成电子器件功能的材料。它不像导体那样能够无阻碍地传导电流，也不像绝缘体那样完全阻止电流的流动。半导体材料的带隙大小位于金属和绝缘体之间，因此其导电性介于导体和绝缘体之间。常见的半导体材料有硅、锗、镓、砷化镓等。
常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge）,化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：
1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间
2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。
3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。
