答:8英寸和6英寸SiC生产的主要差别在高温工艺上。
8英寸晶圆上的裸片数量相比6英寸增加近90%,同时边缘裸片数量占比从14%降低至7%,也就是说8英寸晶圆利用率相比6英寸提升了7%。因此晶圆往大尺寸发展是需求增长下的必然趋势。
差别一个是:6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍,这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本,因而,SiC何时才能迈进8英寸时代也成为了产业聚焦的
另外一个差别是:8英寸和6英寸SiC生产的主要差别在高温工艺上,例如高温离子注入,高温氧化,高温激活等,以及这些高温工艺所需求的hard mask(硬掩模)工艺等。”