4-6英寸芯片用于集成电路，半导体上居多。
晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指 单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格。4-6英寸N型碳化硅单晶晶片、5万片4-6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的生产能力，是目前国内最大的碳化硅材料产业基地。这一基地的启动，将彻底打破国外对我国碳化硅封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。
晶圆尺寸： 技术发展进程不一
硅晶圆尺寸最大达 12 寸， 化合物半导体晶圆尺寸最大为 6 英寸。 硅晶圆衬底主流尺寸为 12 英寸，约占全球硅晶圆产能 65%， 8 寸也是常用的成熟制程晶圆，全球产能占比 25%。GaAs 衬底主流尺寸为 4 英寸及 6 英寸； SiC 衬底主流供应尺寸为 2 英寸及 4 英寸； GaN 自支撑衬底以 2 英寸为主。
台积电晶圆芯片2021年4月宣布涨价，而制作晶圆芯片的原料就是碳化硅――天富能源参股的北京天科合达半导体有限公司就是碳化硅的龙头企业。
衬底晶圆材料对应尺寸
SiC 衬底目前尺寸已达 6 英寸， 8 英寸正在研发（II-VI 公司已制造出样品） 。而实际上主流采用的仍为 4 英寸晶圆。主要原因是（1）目前 6 英寸 SiC 晶圆大概是 4 英寸成本的 2.25倍，到 2020 年大概为 2 倍，在成本缩减上并没有大的进步，并且更换设备机台需要额外的资本支出， 6 英寸目前优势仅在生产效率上；（2） 6 英寸 SiC 晶圆相较于 4 英寸晶圆在品质上偏低，因而目前 6 英寸主要用于制造二极管，在较低质量晶圆上制造二极管比制造MOSFET 更为简单
