真空镀膜过程简单来说就是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片.氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜.
真空镀膜技术是气相物理沉积的方法之一,也叫真空电镀.是在真空条件下,用蒸发器加热镀膜材料使之升华,蒸发粒子流直接射向基体,在基体表面沉积形成固体薄膜.
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