2022年。
就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持。处理器方面,最大仍旧是16核,但可能会首次集成GPU单元,热设计功耗进而提高到150~170W左右,IPC性能至少提升19%。
2022年。
就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持。处理器方面,最大仍旧是16核,但可能会首次集成GPU单元,热设计功耗进而提高到150~170W左右,IPC性能至少提升19%。
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