我是做PCB的,一般工艺要求有: 板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况.2.公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等3.最小线宽/间距和最小孔径是多少?4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,5.完成孔壁铜厚是多少?6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?还有其他方面,需不需要特殊处理的?
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