通信芯片怎么测好坏（四种测芯片好坏方法）

通信芯片的好坏可以通过以下几种方式进行测试：

1. 电性能测试：测试芯片的电气参数，例如电源电压、电流、功率、时钟频率、输入输出阻抗等等，以判断芯片的性能稳定性及功耗。

2. 功能测试：测试芯片的各种功能是否正常运行，例如语音通信、图像传输、数据处理等等的功能是否准确、快速、稳定地执行。

3. 温度测试：测试芯片在不同温度下的工作状态，以评估芯片在实际使用中的稳定性及耐用性。

4. EMI测试：测试芯片是否满足电磁干扰标准，以检查芯片在使用时是否会对周围电子设备产生干扰。

5. 可靠性测试：通过加速老化测试、容错性测试等方法来测试芯片的可靠性和耐久性，以确保芯片在使用寿命内能够保持稳定性能。

以上这些测试方法可以通过专业的测试设备进行，也可以通过在实际应用场景下的测试来进行验证。

   用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。

如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。