FPC原材料是什么（fpc材料是金属还是塑胶）

FPC（柔性印刷电路板）的原材料主要包括聚酰亚胺薄膜、铜箔、胶黏剂和覆盖层。聚酰亚胺薄膜是FPC的基材，具有高温耐性、耐化学腐蚀和良好的电气性能。铜箔用于制作电路图案，具有良好的导电性能。胶黏剂用于固定铜箔和聚酰亚胺薄膜，提供机械强度和稳定性。覆盖层用于保护电路，防止损坏和腐蚀。这些原材料的选择和质量对FPC的性能和可靠性至关重要。

分别是基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。

1、基材有胶基材主要有三部分组成，分别是铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，

比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。