CMP是化学机械抛光的缩写，是一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。 CMP可以用于半导体器件制造工艺中，以去除材料并实现高度平滑和平面材料表面。
1、cmp 是 compare，比较的缩写。2、strcmp是C语言中头文件
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