可以减少 PCB 布局中的寄生电容的措施：
1、避免平行布线
采用平行布线时，金属之间的面积最大，寄生电容也会最大。
2、移除电源层
电源层通常被认为是交流接地，与接地层完全相同，所以移除电源层与移除导体附近的接地层一样重要。
3、使用法拉第屏蔽或保护环
将法拉第屏蔽放置在两条迹线之间以最大程度地减少寄生电容效应。
4、关键走线尽可能窄和短
为了最大限度地减少寄生电容，使关键走线尽可能窄，以使 PCB 工艺可以处理，与附近的走线保持良好的距离。
5、避免过度使用过孔
过孔的过度使用会增加寄生电容，最好尽可能用贴片来代替过孔。
6、避免元件分离
元件之间、电源层和接地层，输出和输入等的正确接线，对减少不需要的寄生电容非常重要。
7、信号层应夹在两个接地层之间或一个接地层或电源层之间
例如：在4层板中，可以将电源层放在底层，并在电源层和接地层之间布线一些敏感走线，这可以防止来自一层中的信号的 EMI 在另一层中的信号中引起噪声。
8、确定合适的层厚
较薄的层会减小环路面积和寄生电感，但会增加寄生电容。
9、信号完整性
阻抗降低，通常是由于布局中靠近接地铜线
由于互连和驱动器/接收器组件之间的阻抗不匹配导致更高的回波损耗
高通滤波行为导致更高的插入损耗
