
是利用一种合适的还原剂使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。与电化学沉积不同, 化学沉积不需要整流电源和阳极。
化学气相沉积CVD
(Chemical Vapor Deposition)是利用加热,等离子体激励或光辐射等方法,使气态或蒸汽状态的化学物质发生反应并以原子态沉积在置于适当位置的衬底上,从而形成所需要的固态薄膜或涂层的过程。
液相沉积法
Liquid-Phase Deposition(LPD),是专为制备氧化物薄膜而发展起来的液相外延技术。基本原理是从金属氟化物的水溶液中生成氧化物薄膜的方法,通过添加水、硼酸或者金属Al,使金属氟化物缓慢水解。