电子中封装是指将电子元器件(如芯片、晶体管、电容等)封装在特定的外壳中,以保护其内部电路,同时方便与其他元器件进行连接。
封装的外壳通常由塑料、金属或陶瓷等材料制成,具有良好的机械强度和热稳定性,以确保元器件的稳定性和可靠性。不同类型的电子元器件需要不同的封装方式,如SMD、DIP、BGA等。
电子中封装是指将电子元器件(如芯片、晶体管、电容等)封装在特定的外壳中,以保护其内部电路,同时方便与其他元器件进行连接。
封装的外壳通常由塑料、金属或陶瓷等材料制成,具有良好的机械强度和热稳定性,以确保元器件的稳定性和可靠性。不同类型的电子元器件需要不同的封装方式,如SMD、DIP、BGA等。
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