炉温曲线测试点选取原则

1、实物板上选取4~6个测试点。在实物板元件较多的一面选取3~5个点，在无元件的一面选1个点。

2、特殊元件：面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。

3、重要元件：如：BGA、QFP、PLCC等，需单独设置测温点。

4、测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处。

5、元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量。

6、易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。

7、监控上下板温差，PCB底部设一测试点。