中兴的芯片研发，实际上已经有23年的历史。
1996年，中兴就成立了IC设计部，专门从事芯片研发。
这个时间虽然比同城对手华为要晚5年（1991年，华为成立ASIC设计中心），但比大部分国内芯片企业要早得多。
成立之初，IC设计部的主要任务，就是通过自主研发芯片降低成本。研发的主要对象，是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。
早期的此类设备芯片，基本上都是依赖国外供应商的供货，价格十分高昂。中兴IC设计部自研的芯片，成本远低于国外供应商的报价，直接降低了设备整机成本，大幅提高了利润。
中兴的芯片自研能力给自己争取了很大的议价权。甚至有的芯片供应商，听说中兴开始自研，立刻主动降低了报价。
这一切，都让中兴尝到了芯片自研的甜头，也坚定了自研的决心。中兴芯片的基础，就此打下。
进入21世纪，当时全球3G开始陆续起步，国内设备商迅速崛起，引起了欧美厂商的重视和警惕。中兴开始感受到上游供应链的压力。
迫不得己，中兴开始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能够满足发货需求。
也就是这一时期，2003年11月，中兴在IC设计部的基础上，成立了全资子公司——中兴微电子技术有限公司（简称“中兴微电子”），注册资金1500万，专门从事芯片的研发和设计。
