优点：强于导热硅脂十几倍的导热效能。缺点：对于铝有腐蚀作用。对于电子元件有导电作用，要做好绝缘。用于CPU散热的液态金属，在工作状态下是液态的，所以叫液态金属。
用于CPU散热的液态金属是一种低熔点合金，常温下其实是固态的，熔点59°C，但沸点高达2000+°C，所以不用担心挥发。当CPU全力工作时，这金属就会融化，将CPU芯片与散热器紧密地结合起来。
用于CPU散热的液态金属不是汞，是一种低熔点合金，常温下其实是固态的，熔点59°C，但沸点高达2000+°C，所以不用担心挥发。当CPU全力工作时，这金属就会融化，将CPU芯片与散热器紧密地结合起来。也就是说，它在工作状态下是液态的，所以叫液态金属。
我就用过这玩意，导热效果一流，比原装硅脂低了近20度，比我现在用的laird相变硅脂也低了5~10度。但是它也优缺点，不小心的话，可能会流到CPU或者主板上，造成短路。不是开玩笑的，我之前做了充分的预防措施，贴了绝缘胶带、甚至用软脚把盖密封的地方都密封了，但大概用了20天左右的时候，有一天突然就死机了，打不开了。我把笔记本拆开，发现液态金属还是流了出来，从绝缘胶带下硬挤了过去，把CPU上的一个电阻短路了。还好现在的CPU自我保护都很不错，把金属剃掉后，又能开机了。
后来我用的是laird的相变，温度还不错，比普通硅脂强不少。
但是温度跟芯片发热量和散热模具关系也很大，还有风扇有灰尘的话也影响散热的。不一定非要液态金属吧，可以试试导热性更好的硅脂或者相变硅脂。
反正缺点差不多就这些，导热效果绝对是非常给力，但有风险，你自己斟酌吧。
