smt的四种基本工艺流程

1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。

3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。

4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。

5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面