工业探伤有几种方式

工业探伤的方法有好几类，比如射线、超声、磁粉、表面等方法，但是拍片探伤又有2类，就是X光探伤和γ源探伤。 其原理简单来讲，就是不可见光（X射线或γ射线）穿透焊缝后与底片上的感光剂（溴化银）发生化学反应，形成感光因子，然后先后经过显影液和定影液的显影和定影，在底片上形成影像，根据影像局部的黑度变化来判断缺陷。