一、指代不同
1、未焊透:指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。
2、未熔合:是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。
二、产生原因不同
1、未焊透:焊接电流小,熔深浅;坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大;磁偏吹影响。焊条偏芯度太大;层间及焊根清理不良。
2、未熔合:焊接热输入太低,电弧指向偏斜,坡口侧壁有绣垢及污物,层间清渣不彻底等。
三、预防措施不同
1、未焊透:使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
2、未熔合:适当加大的焊接电流,正确地选择焊接工艺参数,注意坡口及层间部位的清洁。