什么是先进封测技术

什么是先进封测技术

首页维修大全综合更新时间:2023-09-10 19:18:10

什么是先进封测技术

根据《中国半导体封装业的发展》,迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段,自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。

半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后,对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看,集成电路封装环节价值占比约为80%-85%,测试环节价值占比约为15%-20%。

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