1、人工目测
主要工具：放大镜或校准的显微镜。利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，是最传统的检测方法。
这种方法的具有低成本的优点，但缺点比较多，人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。随着PCB的产量的增加，PCB上导线间距与元件体积越来越小，这个方法的劣势也越来越明显。
2、在线测试
主要工具：针床式测试仪和飞针测试仪。通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格。
其优点是每个PCB板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。当然其缺点就是需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度比较大等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。
功能测试一般不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，所以不适用于大多数电路板产线。
4、自动光学检测
自动光学检测也称为自动视觉检测，这种方法是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是比较新的确认制造缺陷的方法。
AOI一般在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5、激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
6、尺寸检测
主要工具：二次元影像测量。测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于“小薄软”类型的产品，接触式的测量很容易产生变形进而导致测量不准确，二次元影像测量仪就成
