芯片的制作流程：
1.首先把粗糙的沙子中的二氧化硅还原
2.将纯净硅融化
3.集成电路制作
4.光刻
5.构装工序
6.硅锭切割
7.溶解光刻胶
8.蚀刻
9.清除光刻胶
10.包装晶粒
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