电子元器件的封装是指将电子元器件芯片或器件封装在外壳中,以保护芯片或器件,方便安装和使用。封装可以分为表面贴装封装和插装封装两种类型。常见的封装形式有DIP、SOP、QFP、BGA等。不同的封装形式适用于不同的应用场景和电路设计。
电子元器件的封装是指将电子元器件芯片或器件封装在外壳中,以保护芯片或器件,方便安装和使用。封装可以分为表面贴装封装和插装封装两种类型。常见的封装形式有DIP、SOP、QFP、BGA等。不同的封装形式适用于不同的应用场景和电路设计。
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