1，原材料
(1)有胶材料，无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。
(2)材料的厚度：PI+铜厚
2，覆盖膜
覆盖膜由PI和胶组成.
3，补强
补强一般有以下几种;PI补强，PET补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
4，纯胶
纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。
5，屏闭膜
主要起到信号屏闭作用，而且要接地。
6，3M胶
粘接补强与用于固定FPC 等作用。
工艺制造流程如下：
迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。
基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。
接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第一层电路。在第一层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。
利用这种半加成法可以加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。利用半加成法制作超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。
主要材料是双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜＋胶＋高频介质聚酰亚胺基材＋胶＋线路铜）+低损耗黄色覆盖膜 。
由于FPC天线的背胶在沾黏过手指或其他物质后，背胶的二次粘性会有所下降；有布铜边角处如果受过弯折，再贴到曲面半径较小的壳体表面上，也容易受到弯折应力的影响而起翘。
所以，在将背胶纸与PFC天线分离的操作过程中，应避免天线两端边角处受到弯折、或手指摸到天线两端的背胶，因为这两端通常是最后受到弯曲应力最大的地方，一定要保持这两端背胶的清洁、避免这两端的布铜区域有折痕。
