回流焊温度过高可能会造成元件的偏位，原因有以下几个方面：
1. 元件熔点低：一些特定的元件如芯片电解容器等熔点较低，温度过高容易使其熔化，使得元件发生偏位。
2. 元件的焊点熔化：过高的温度可能导致焊点熔化，使得元件与焊盘失去连接，从而引起偏位。
3. 底垫或垂直间隙过小：回流焊温度过高使得焊糊流动性增大，当底垫或垂直间隙过小时容易造成焊糊溢出，即焊糊挤压元件，导致发生偏位。
4. PCB热膨胀：高温下，PCB与元件之间的热膨胀系数不同，可能会导致元件在回流焊过程中发生偏位。
因此，合理控制回流焊的温度对于避免元件的偏位非常重要，应根据元件的特性和焊接要求来确定适当的焊接温度范围。
会偏移，过完炉后移位的不良问题，其实也很常见，给几个建议你去改善一下，
过炉前移位：红胶是否完全解冻？一般30ml（1小时），200ml（4小时），300ml（6-8小时），如果未完全解冻，则容易受潮。
过完炉移位：升温速率过高过快而导致胶水快速受热，粘度急速降低，加上回流焊内的热风热冲击，容易导致元件偏移，合理设置炉温及链速，每个温区尽量不可超过10℃的温差
如以上方法未能解决，则建议你更换粘度更稠一些的胶水，可以保证它的成形较好，不会塌陷，希望能帮到你。
