半导体封测 什么是半导体封测

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

 封装过程为： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚