半导体封测前景

我国半导体封测产业发展现关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能。客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断。

产品开发需要客户来进行验证，验证周期长。部分原材料国产纯度无法满足（如高精度铜合金带），进口材料周期长、甚至不被接单。材料成本上升，不利于企业进一步做大做强。研发、工艺人才缺口大。克服这些因素，半导体封测前景广阔！