低温锡膏和高温的区别(低温锡膏与低温锡膏的差异)

低温锡膏和高温的区别(低温锡膏与低温锡膏的差异)

首页维修大全综合更新时间:2024-04-29 17:38:48

低温锡膏和高温的区别

1、用途不一样。

 高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

 2、焊接效果不同。

 看着回流焊。

高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

 3、合金成分不同。

 高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC); 低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。

 4、印刷工艺不同。

 高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候。

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