采用细丝短路过渡（短弧）焊时，取向下立焊能获得很好的结果。因为在向下焊时，二氧化碳气流也有承托熔池金属的作用，使它不易下坠，而且操作十分方便，焊道成形也很美观，但熔深较浅此时二氧化碳气流流量应当比平焊时稍大些，焊丝直径＜1.6MM时，焊接电流＜200A，用于焊接薄板。采用向上立焊，那么会因铁水的重力作用，熔池金属下淌，再加上电弧吹力的作用，溶深将增加，焊道窄而高，故一般不采用这种操作法。立焊时，熔池金属和熔滴因受重力作用具有下坠趋势，和焊件分开，所以容易产生焊瘤。但由于熔渣的熔点低、流动性强，熔池金属和熔渣容易分离，不容易产生夹渣。但由于熔池部分脱离熔渣的保护，所以如果操作或运条角度不当时，容易产生气孔。扩展资料：气电立焊的能量密度比电渣焊高且更加集中，焊接技术却基本相同。它利用类似于电渣焊所采用的水冷滑块挡住熔融的金属，使之强迫成形，以实现立向位置的焊接。通常采用外加单一气体（如 CO₂ ）或混合气体（如 Ar+O₂ ）作保护气体。在焊接电弧和熔滴过渡方面，气电立焊类似于普通熔化极气体保护焊（如 CO2 焊， MAG 焊），而在焊缝成形和机械系统方面又类似于电渣焊。气电立焊与电渣焊的主要区别在于熔化金属的热量是电弧热而不是熔渣的电阻热。气电立焊通常用于较厚的低碳钢和中碳钢等材料的焊接，也可用于奥氏体不锈钢和其它金属合金的焊接。板材厚度在 12~80mm 最适宜。如大于 80mm 时，难获得充分良好的保护效果，导致焊缝中产生气孔，熔深不均匀和未焊透。焊接接头长度一般无限制，单层焊是最常用的焊接方法，但也可采用多层焊。
