ic载板生产制造流程（ic载板制造工艺流程）

IC载板的生产制造流程涉及多个复杂步骤，以下是其简要流程：
裁切：将载板基材按照设计尺寸进行裁切。
钻孔：在裁切后的基材上钻出用于插入IC芯片的通孔，并进行电镀处理。
线路制作：通过光刻、蚀刻等工艺在基材上形成电路图形，并进行电镀填平。
贴装：将IC芯片贴装在载板上，通过焊料或导电胶等材料实现芯片与电路之间的连接。
检测：对完成贴装的载板进行检测，确保其电气性能和可靠性符合要求。
封装：对检测合格的载板进行密封保护，防止外界因素对其造成损伤。
终检：对封装好的载板进行最终检查，确保其符合品质要求。
包装：将终检合格的载板进行包装，以便运输和存储。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询专业人士或查阅相关书籍文献。