fpc工艺流程详解(详解fpc制造工艺流程及方法文库)

fpc工艺流程详解(详解fpc制造工艺流程及方法文库)

首页维修大全综合更新时间:2024-05-12 19:45:29

fpc工艺流程详解

fpc工艺流程是充分挖掘和利用聚酰亚胺材料的高温特性,来实现高性能、高可靠FPC的制造过程。
该工艺流程包括以下几个步骤:明确首先,通过光刻法在基膜上涂覆感光涂层,然后通过曝光成像、蚀刻来形成线路,制备线路图案。
接下来,对感光层进行去除,并进行电沉积进行电镀铜。
随后进行表面处理、成型以及压合等步骤,从而完成FPC的制造过程。
FPC工艺流程需要充分考虑材料和设备的特性和要求,其中温度和压力是非常重要的因素。
此外,需要进行多次检验和测试,以确保FPC的质量和可靠性。
FPC工艺流程的不断改进和优化,可以进一步提升FPC的性能和可靠性。

FPC已经越来越多的应用在我们的日常生活中,可是它的生产工艺流程你知道吗?

1、单面FPC线路板流程:

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

2、双面板流程:

工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲,最精细的线宽线距在50um的样子

3、还有一个制作流程,这个流程目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

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