芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
只要材料单晶硅，圆晶，光刻胶，抛光垫，抛光液
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