结构组成：手机主要由主板、屏幕、外壳、电池、摄像头、传感器等组成。
生产流程：手机的生产流程包括投料、装载、贴片、板测、组装、终测、包装等步骤。
SMT贴片：手机主板上的芯片需要通过SMT贴片工艺焊接到主板上。
组装顺序：手机组件的组装顺序为先装小件，后装大件，最后整体组装。
工艺分类：手机组装工艺分为压接、焊接、胶粘、模切等。
细节把控：手机组装的细节把控非常重要，如避免静电、划伤、变形等。
以上是手机组装工艺基本知识的一些要点，掌握这些知识对于从事手机组装行业的人员非常有帮助。
手机组装工艺的基本知识主要包括以下几个主要步骤：
1. A壳点胶：将TP/LCD模组与主板进行贴合。
2. 装配其他组件：按照一定的顺序装配其他组件，如马达、听筒、侧键FPC、射频线、摄像头、主板、LINK FPC、电池、指纹模组、镜片、电池盖等。
3. 投板：将组装好的半成品进行测试，确保功能正常。
4. 各类测试：在老化测试、环境测试、功能测试等环节中，对手机进行全面的检测和评估。
5. 目检：对手机的外形、功能等进行检查，确保产品符合要求。
这些步骤是手机组装工艺的基本知识，对于理解手机组装工艺和维修手机有很大的帮助。
