半导体后端工艺是指芯片封装的过程，包括晶圆切割、焊线、打线、电镀、封装等工序。
前端工艺是指在硅晶圆上制造芯片的工程，包括形成晶体管等元件和形成布线。
半导体后端是指输出端
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