芯片前端和后端哪个地位高（芯片验证与芯片后端设计的前景）

前端地位高。

芯片前端地位远高于后端，因为后端大体上就是封装测试，对芯片进行外壳包装、电路加载。而芯片前端包括芯片设计和光刻制造，设计方面有苹果、高通、联发科、英特尔等少数几家公司。制造方面目前也就是台积电、三星、英特尔等几家拥有高制程芯片制造能力，而芯片后端的厂家就非常多，东南亚很多封装测试工厂。再就是对设备要求，前端光刻机等设备体积巨大结构复杂价格高昂，而后端设备相对简单价格便宜。总之，芯片前端技术含量高、地位高。

看具体芯片公司了，传统上前端是可见的后端是默默无闻的，作用一样不可缺少