1. 环境温度测试法:将温度传感器放在波峰焊机周围环境中,记录环境温度变化,以便后续分析时进行温度校正。
2. 贴片温度测试法:将温度传感器粘贴在电路板表面,记录贴片温度变化。此方法适用于具有热敏元件(如电阻器、电容器等)的电路板测试。
3. 针床温度测试法:将温度传感器放在针床上,记录针床温度变化。此方法适用于仅有针脚的电路板测试。
4. 元器件表面温度测试法:将温度传感器粘贴在电路板上各个元器件的表面,记录元器件表面温度变化,以便后续分析时确定焊接过程中可能存在的过热问题。
无论哪种测试方法,都需要使用高精度的温度计或温度传感器,并将测试结果记录下来以便后续分析。同时,还需要考虑测试时的环境因素,如温度、湿度等对测试结果的影响,以保证测试结果的准确性。