回流焊波峰焊 的温度是多少呢（波峰焊和回流焊区别详细解析）

合格波峰焊温度曲线必须满足条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间：2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

波峰焊预热的温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

答，温度一般是240~260度左右，在焊锡刚刚开始熔化而又不损伤电路板的温度下进行。