1 ．单面印制板
单面印制板实用于简单的电路制作，其工艺流程发下：单面覆铜板→下料→刷洗、干燥→网印线路抗蚀刻图形→固化→检查、修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→钻网印及冲压定位孔→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化 →网印字符标注图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）→检验、包装→成品。
2 ．双面印板
双面印板适用于比较复杂的电路，是最常见的印刷电路板。近年来制造双面金属印制板的典型工艺是①图形点电镀法和②SMOBC（图形电镀法再退铅锡）法。在某些特定场合也有使用工艺导线法的。
3① 图形点电镀工艺
图形点电镀工艺流程如下：覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜（或网印）→曝光显影（或固化）→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测→清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
4②SMOBC（图形电镀法再退铅锡）工艺
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡 等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的（1）SMOBC工艺和（2）堵孔法SMOBC工艺流程。
5（1）图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法的流程如下：双面覆铜箔板→按图形电镀法工艺到蚀刻工序→退铅锡→检查→清洗→阻焊图形→插头镀镍镀金→ 插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→成品检验 →包装→成品。
6（2）堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔孔→钻孔→化学镀铜→整板电镀铜→ 堵孔→网印成像（正像）→蚀刻→去网印料、去堵孔料→清洗→阻焊图形→插头镀镍、镀金→插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→成品检验→包装→成品。
7多面板
多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠
性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
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多层印制板的主要工艺流各如下：内层覆铜板双面开料→刷洗→干燥→钻定位孔 →贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻、去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→外层单面覆铜板线路制作→板材粘结片检查→钻定位孔→层压 →钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铝合金或金镀→去膜和蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→热风平整或有机保护膜→数控洗外形→成品检验→包装成品。
